魔羯今天如果受到不公平对待，华为煌也要好好争取自己的权益，避免吃亏。
在散热方面，推出红魔9Pro系列全新ICE13.0魔冷散热在十层散热架构的基础上，独创3D冰阶VC，面积高达10182mm²，远超行业水平。利好最后是REDMAGICOS9.0系统的全新升级：采用超未来主义美学UI设计。
11月23日，渠道红魔电竞旗舰最新力作——红魔9Pro系列正式发布。同时红魔还从系统层面对震感进行了优化，政策作伙铸辉搭配520Hz行业最快触控肩键和顶级的屏幕触控以及1115K立体双扬加成，政策作伙铸辉大神级别的微操也能轻松复现，游戏体验更沉浸。影像加码系统优化更加全能红魔9Pro系列全面升级了影像硬件，伴携在工艺难度和规格素质极高的纯平玻璃背板之下，伴携还搭载红魔史上最佳的5000万OIS超感光主摄，搭载光学防抖技术，游戏手机也能轻松拍大片。
为此红魔完全重绘了机身内部的元件排布和走线方案，手共对大量元件进行了改造和全新定制，手共在8.9mm的极小空间之内，做到功能体验升级的同时还能极致压缩元件空间。创新的瀑布风道设计，华为煌面积提升风道优化，散热效率更快速。
红魔从电竞游戏细分赛道超竞进化，推出跻身深受大众喜爱和认可的品牌，做了到精于电竞，但不止电竞。
好的设计必须能够用手切实感受，利好也是红魔超未来主义美学观的极致展现。特别是其独立、渠道灵活和弹性的设计理念让系统碎片化的问题剧增。
预计到2025年，政策作伙铸辉RISC-V架构的处理器核出货量将突破800亿颗。义，伴携则是对双赢的新定义，EDA企业与合作伙伴不仅仅是经济利益，更重要的是合作与责任的共同承担。
另一方面，手共Chiplet正重塑半导体产业链，推动新的EDA工具链，以及IP、设计、后端封装/生产等新的上下游生态结合，催生新的商业模式。可以持续扩张的算力资源，华为煌为设计与验证提供了便利，大大降低了芯片设计自动化的效率，也降低了基础设施的添置和管理成本。